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刻蝕：

在半導體芯片制程中，刻蝕無疑是整個芯片制程非常關鍵的工藝控制點，干法刻蝕、光阻去除等工藝，通常伴隨著等離子體增強的高溫及化學腐蝕影響，一般材料很難滿足這種苛刻的使用要求，Honseal產品具備優異的耐化學特性、耐高溫、低析出、低金屬離子污染等突出性能，被廣泛使用在最先進的半導體芯片制程設備中。

濕制程：

半導體濕制程工藝介質種類繁多，應用狀況復雜，同時需要兼顧到成本的考慮弘芯氟醚能提供用于耐廣泛化學介質侵蝕要求的各類靜態、動態及復合應用的產品，使用在濕法刻蝕、CMP、勻膠顯影等不同工藝中。

薄膜沉積、熱制程：

Honseal產品具有優異的耐溫特性，無論是HDPCVD、PECVD、PVD還是在LPCVD、氧化、擴散、RTP等高溫制程工藝中，能夠保持低釋氣率，滿足客戶對于高溫橡膠材料的使用要求。